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    陶瓷电路板应用推动传感器走向智能化

    陶瓷电路板应用推动传感器走向智能化

    智能传感器作为自动化智能设备的关键部件,是发展智能制造的基础和核心。它广泛应用于社会发展的各个领域,特别是在机械设备制造领域得到了普遍运用。目前,传感器正向微型化、多功能化、智能化、系统化和网络化方向高速发展。我们所了解到的传感器...

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    08 2022-07

    碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

    碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用,那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢?碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、...

    碳化硅覆铜陶瓷基板 查看详情
    01 2022-07

    陶瓷基板在光通信器件中的应用优势

    陶瓷基板在光通信器件中的应用优势光通信其实和我们生活也是息息相关的,比如我们手机用的5G网络就和我们关系密切,采用5G网络后网速很快。这注意是光通信器件中光模块的核心科技作用。那么光通信器件为何采用陶瓷基板呢...

    陶瓷基板 查看详情
    21 2022-06

    氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究

    氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究氮化铝陶瓷基板制作厚膜电阻电阻率不同,阻值不同,性能也不同。今天小编要分享的是氮化铝陶瓷基板厚膜电阻的制作研究。在AlN基板上,使用IKTS电...

    氮化铝陶瓷基板 查看详情
    17 2022-06

    amb陶瓷覆铜板与第三代半导体

    amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆铜板吻合了第三代半导体的市场和性能要求。一,AMB陶瓷覆铜板的优势 AMB陶瓷覆铜...

    amb陶瓷覆铜板 查看详情
    14 2022-06

    碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景

    碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景碳化硅陶瓷基板材料具体不容易碎的特性,是先进陶瓷的高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优于金属材料和高分子材料。先进陶瓷材料显微结构不均匀性和复杂性,存在气孔相和玻璃相,从而决定了特殊力学性能和物理性能(电、...

    碳化硅陶瓷 查看详情
    09 2022-06

    高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉

    高功率激光器封装材料为何选用预镀金锡焊料钨铜热沉一, 半导体材料的性能要求决定了采用预镀金锡焊料钨铜热沉解决封装问题半导体材料通常具有较低的热膨胀系数,功率半导体芯片在工作时会有高的热量散出。随...

    金锡钨铜热沉 查看详情
    陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

    金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

    通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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