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    • AMB陶瓷覆铜基板

      AMB陶瓷覆铜基板

      层数:2层
      板厚:0.635mm+/-0.05mm
      所用板材:96%氮化硅
      表面处理:沉金
      绝缘层导热系数:85W
      外层铜厚:200um
      金 厚:>=3u"
      工艺特点:AMB工艺

    • 氧化铝陶瓷基板

      氧化铝陶瓷基板

      层数:1层
      板厚:1.0+/-0.1mm
      所用板材:96%氧化铝
      表面处理:沉金
      外层铜厚:35um
      绝缘层导热系数:30W
      工艺特点:陶瓷基

    • amb氮化铝覆铜板

      amb氮化铝覆铜板

      层数:2层
      板厚:0.5+/-0.05mm
      所用板材:99%氮化铝
      表面处理:镀金
      绝缘层导热系数:180W
      外层铜厚:正面400um;反面250um
      金 厚:>=1um"
      工艺特点:AMB工艺

    • DBC陶瓷基板

      DBC陶瓷基板

      层数:2层
      板厚:0.38mm
      所用板材:96%氧化铝
      最小孔径:0.8mm 表面处理:沉金
      绝缘层导热系数:30W
      外层铜厚:35um
      金 厚:>=3u"
      工艺特点:通孔、陶瓷基

    • amb氮化硅陶瓷基板

      amb氮化硅陶瓷基板

      层数:2层
      板厚:0.5+/-0.05mm
      所用板材:99%氮化硅
      表面处理:沉金
      绝缘层导热系数:90W
      外层铜厚:正面200um ;反面100um
      金 厚:>=3u"
      工艺特点:AMB工艺

    • amb陶瓷基板

      amb陶瓷基板

      层数:2层
      板厚:0.635+/-0.05mm
      所用板材:96%氮化铝
      表面处理:镀金
      绝缘层导热系数:180W
      外层铜厚:正面500um;反面200um
      金 厚:>=10'
      工艺特点:AMB工艺

    • 薄膜陶瓷覆铜板

      薄膜陶瓷覆铜板

      层数:1层
      板厚:0.635+/-0.05mm
      所用板材:96%氮化铝
      表面处理:镀金
      绝缘层导热系数:180W
      外层铜厚:35um
      金 厚:>=3'
      工艺特点:dpc工艺

    • 氮化硅陶瓷基板

      氮化硅陶瓷基板

      层数:1层
      板厚:0.25mm
      所用板材:96%氮化硅
      表面处理:镀金
      绝缘层导热系数:80W
      外层铜厚:100um
      金 厚:>=1um
      工艺特点:AMB

    • 大功率陶瓷覆铜板

      大功率陶瓷覆铜板

      层数:2层
      板厚:0.635+/-0.05mm
      所用板材:96%氮化铝
      表面处理:沉金
      绝缘层导热系数:180W
      外层铜厚:400um
      金 厚:>=1um
      工艺特点:AMB工艺

    陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

    金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

    通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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