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    多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

    多层陶瓷基板

                                                                  多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

        多层陶瓷基板,薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。 在光通讯、车载产品、医疗、汽车、照明、能源等领域应用广泛,今天小编主要来讲述多层陶瓷基板的特点以及具体应用。

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    一, 多层陶瓷基板的特点:

            1)优秀的材料特性-高刚性材料,封装后低变形

     (2)机械特性

    高强度、高刚性(高杨氏模量)-热膨胀系数接近硅

    3) 热特性-高热导率   

    4)电特性-低tanδ

    5)设计灵活度-多层结构-带腔体结构-埋孔结构

    6)小型化/扁平化设计-京瓷拥有精密、细致的设计规则

    7)对应各种封装形式

     1次封装 : W/B 、Flip chip-

     2次封装 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP

    二,多层陶瓷基板制造工艺

    1)Tape Casting(生瓷制造)

    将陶瓷原料粉末加工成粘土状的生瓷膜带。

    2)Cutting(切割)

    将生瓷膜带切割成方便加工的形状。

    3)Punching(打孔)

    在生瓷膜带上进行打孔,包括腔体以及通孔。

    4)Via Hole Filling(埋孔)

    将导体浆料埋入通孔。

    5)Screen Printing(丝网印刷)

    通过丝网印刷形成内部走线。

    6)Lamination(叠层)

    将各个层的膜带按照产品需求进行叠加。

    7)Shaping(切割)

    切割成合适的大小。

    8)Cofiring(烧结)

    将生瓷膜带烧结成熟瓷。

    9)Nickel Plating(镀镍)

    镀镍,为后面的钎焊做准备。

    10)Brazing(钎焊)

    焊接PIN针。

    11)Ni/Au Plating(镀镍、镀金)

    镀镍、镀金,防止导体氧化。

    三,多层陶瓷基板在车载领域中的应用

    在车载领域,多层陶瓷基板可用于中控系统、照明系统、安全系统及其他传感器。

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    1. 车载市场对基板的要求

    随着汽车自动化驾驶技术的发展,追求车辆安全、便捷的同时对基板也提出了更高的

    “要求”。基板要具有高耐热、高导热、高刚性等特性,保障汽车在高温、高震动、含腐蚀性的环境下仍然可以保证信号的高效、灵敏、准确。

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           1)高耐热

    陶瓷本身烧结时的温度高达约2000℃,因此是良好的耐热材料。

     (2)高导热

    多层陶瓷基板具有良好的散热性。

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                                   散热性比较

    (3)高刚性
    多层陶瓷基板拥有高杨氏弹性率,随温度的变化形变低。

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    (4)高杨氏弹性率
    5)小型化,高度集成
      多层陶瓷基板是采用高强度材料,封装后低变形,通过腔体构造以及内部走线来实现小型化、薄型化;通过表面的精密图形以及内部的多层布线来实现高度集成。

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                                                                                                小型化和薄型化

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    高度集成

     (5)高可靠性
     多层陶瓷基板气密封装,可以对应平行封焊、熔封等相对高温的封装,实现气密,在各种严苛环境下工作。

    2. 车载雷达LiDAR解决方案

    随着自动驾驶技术的不断推进,激光雷达被认为是实现高级别自动驾驶不可或缺的关键技术,多层陶瓷基板的高耐热、高导热、高刚性、高可靠性等优势为激光雷达提供各种解决方案。

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    多层陶瓷基板不仅在车载领域发挥着重要的作用,在其它应用芯片的领域,也能发现多层陶瓷基板的“身影”。包括医疗领域、通信领域、环保领域等。

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     随着科技不断进步,陶瓷基板不断向微型化、薄型化、轻薄化发展,对产品高气密性、高导热性、高电气性能、高刚性和可靠性提出了更高的需求。金瑞欣可以生产多层陶瓷基板,目前覆盖的产品领域有医疗器械、高功率半导体、光通信、LED等,欢迎咨询。

     

     


    陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

    金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

    通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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