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    DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

    DPC陶瓷基板

                         DPC陶瓷基板在芯片封装中的重要作用

           封装基板是连接内外散热通路的关键环节,可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

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     一,多芯片模块以及超密度芯片模块需要良好的导热性能

    随着近年来科技不断升级,芯片输入功率越来越高,对高功率产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。以往封装在金属PCB板上,仍需要导入一个绝缘层来实现热电分离。由于绝缘层的热导率极差,此时热量虽然没有集中在芯片上,但是却集中在芯片下的绝缘层附近,一旦做更高功率,散热的问题就会浮现。这明显与市场发展方向是不匹配的。

    金属PCB与陶瓷PCB的差异.png 

     二.DPC陶瓷基板优势决定了芯片封装需要陶瓷基板

        DPC陶瓷基板可以解决这个问题,因为陶瓷本身就是绝缘体,散热性能也好,DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上,便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。直接镀铜 (Direct plating copper)工艺在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。DPC陶瓷基板的优势:

    低通讯损耗——陶瓷材料本身的介电常数使得信号损耗更小。

    高热导率——氧化铝陶瓷的热导率是15~35 w/mk,氮化铝陶瓷的热导率是170~

    230 w/mk,芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面,无需绝缘层,可以做到相对更好的散热。

    更匹配的热膨胀系数——芯片的材质一般是Si(硅)GaAS( 砷化镓),陶瓷和芯片

    的热膨胀系数接近,不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

    高结合力——陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,最大可以达到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的强度)。

    纯铜通孔——陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀通孔)/Vias(导通孔)。

    高运行温度——陶瓷可以承受波动较大的高低温循环,甚至可以在600度的高温下正常运作。

    高电绝缘性——陶瓷材料本身就是绝缘材料,可以承受很高的击穿电压。

    定制化服务——可以按客户需求提供定制服务,根据用户给出的产品设计图和要求来进行批量生产。用户可以拥有更多选择,更加人性化。


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    DPC基板工艺,利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,使铜与陶瓷基板有着超强结合力,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。DPC陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。等多DPC陶瓷基板相关技术应用咨询金瑞欣特种电路。

     

     


    陶瓷pcb电路板|深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

    金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

    通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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